家联科技:连续4日融资净偿还累计340.83万元(08-02)


(资料图片仅供参考)

家联科技融资融券信息显示,2023年8月2日融资净偿还11.78万元;融资余额2402.47万元,较前一日下降0.49%。

融资方面,当日融资买入36.5万元,融资偿还48.29万元,融资净偿还11.78万元,连续4日净偿还累计340.83万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2402.47万元。

家联科技融资融券交易明细(08-02)

家联科技历史融资融券数据一览

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